格隆汇2月20日丨宇环数控(002903.SZ)于近期投资者联系活动表明,现在,公司所研制的碳化硅加工磨抛设备已成功翻开商场并完成出售;与此同时,在其他半导体资料和相关辅助资料的加工设备范畴,公司的多款产品已完成交给并顺畅经过检验,为公司进一步拓宽半导体事务奠定了坚实基础。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布,本渠道仅供给信息存储服务。
半导体“流片地即原产地”规矩再清晰!美系大厂产能搬运难 国产进程加快信号已现?
最劲风13级,出现在山东这儿!部分阵风11级+雷雨或阵雨+轻霜冻,最新预告来了
vivo X200 Ultra再预热:骁龙8至尊版处理器、6000mAh蓝海电池、8.69mm机身
OPPO Find X9系列与一加15:屏幕均敞开定制,ID规划对标iPhone
小米 REDMI 显示器 A27U Type-C 节能版上市,国补价 1359.15 元